Everspin的新xSPI產(chǎn)品系列基于擴(kuò)展的串行外設(shè)接口，這是用于非易失性存儲(chǔ)設(shè)備的最新JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。EMxxLX系列工業(yè)級(jí)xSPI STT-MRAM芯片，容量高達(dá)64Mb。它基于Everspin獨(dú)特的工業(yè)STT MRAM技術(shù)。這些產(chǎn)品提供高性能、多I/O、SPI兼容性，并具有高速、低引腳數(shù)的SPI兼容總線接口，時(shí)鐘頻率高達(dá)200MHz。這些持久性內(nèi)存MRAM設(shè)備在單個(gè)1.8V電源上運(yùn)行，并通過八個(gè)I/O信號(hào)提供高達(dá)400MBps的讀取和寫入速度。開啟了通用存儲(chǔ)器應(yīng)用解決方案的新時(shí)代，取代了SRAM、BBSRAM、NVSRAM和NOR設(shè)備等產(chǎn)品，面向工業(yè)自動(dòng)化、過程控制、仿真、汽車和運(yùn)輸、游戲以及更廣泛的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場。
 
xSPI MRAM特點(diǎn)
•8Mb、16Mb、32Mb和64Mb的容量。
•最高性能的NV 內(nèi)存。
•工業(yè)和嵌入式系統(tǒng)的統(tǒng)一內(nèi)存。
•xSPI總線，最大吞吐量為400MB/s，使用八進(jìn)制DTR配置。
•無限的寫入耐力。
•整個(gè)溫度范圍內(nèi)的數(shù)據(jù)保留10年。
•NOR閃存兼容模式。
•無需外部ECC。
•更多產(chǎn)品相關(guān)資料及技術(shù)支持聯(lián)系官方代理商宇芯電子。

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